消息称台积电拟投资101亿美元新建芯片封装与测试工厂

蓝鲸TMT频道6月2日讯，据外媒报道，台积电拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，报道称，该芯片封装与测试工厂相关建筑群计划明年5月建成。这意味着，这是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。

日前，据外媒报道，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设半导体工厂，以制造5纳米芯片晶片。报道称，台积电方面表示，将在2021-2029年总投入120亿美元，计划2024年实现量产。

天眼查信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司于1987年2月在台湾新竹科学园区成立，是全球第一家专业集成电路制造服务公司。目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。