苹果3nm芯片最快2023年问世：最高或集成40核CPU

驱动中国2021年11月8日消息，在10月份MacBook Pro发布会释出M1 Pro及M1 Max这一手“王炸”之后，苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。