破纪录专用 映泰TPOWER I55酷图赏
随着一线主板厂商的P55主板一一亮相，在超频圈享有盛誉的映泰近日亮相了旗舰P55主板TPOWER I55，这款P55主板将是映泰最顶级产品之一，相信这款主板将在未来和I45一样不断打破各种世界记录，这款主板在很多方面和此前的映泰主板有很大的变化，接下来就让我来一一了解这款P55主板吧。
映泰I55采用12相供电
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BIOSTAR TPOWER I55全貌
以下是BIOSTAR TPOWER I55全貌：
虽然P55是南北桥合一的芯片组，BIOSTAR依然在传统北桥有大型散热片，一方面可以增加产品美观，另一方面也可以增加散热面积。
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BIOSTAR TPOWER I55细节
接下来就让我们来看看BIOSTAR TPOWER I55细节设计：
主板右上：
4 X DIMM DDR3，支持800/1066/1333/1600/2000+
1 X IDE
24PIN 电源输入，DDR3使用2phase
供电方面使用8 phase CPU Power，4 phase CPU NB，BIOSTAR这次热导管的烤漆质感佳，还有鳍片形状与散热面积都设计的不错。
与传说中的LGA 1156 Core i7 870合体照片
主板左下：
2 X PCIE X16(支持ATI CrossFireX与Nvidia SLI技术，带宽为X8+X8)
1 X PCI-E X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
双网络Inetl 82578/Realtek RTL8111DL，支持2Gb LAN Teaming
X系列芯片在使用多VGA时有X16+X16的带宽，P系列芯片组依然被限制在X8+X8的带宽。
主板右下：
6 X SATAII(ICH10R，支持Raid0，1，5)
Power/Reset按钮与除错灯号
1394a使用LSI芯片
IO部分：
8 X USB 2.0
2 X eSATA
2 X Gigabit LAN(支持Teaming功能)
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英特尔新一代P55芯片组介绍
Intel将在今年正式推出新款P55芯片组（代号为Ibex Peak），用于支持新的Socket 1156处理器，新的接口将会有两款核心产品，其中包括预计将在09年晚一些时候发布的四核主流Lynnfield和2010年发布的集成图形核心双核Havendale。
新的接口将会集成双通道DDR3内存控制器，因为这些处理器都将只具备双通道内存控制器，而不是像最高端的Bloomfield一样拥有三通道，Lynnfield将会使得Nehalem更具性价比。
P55采用单芯片设计，这种设计方案被称为Platform Controller Hub（PCH），具备ICH设计方案所有的I/O特性。据Intel内部消息称，Ibex Peak搭配Lynnfield/Havendale处理器的平台成为Summitlake，支持SLI以及Crossfire x8/x8多卡并联技术。
尽管如此，P55将依然采用DMI互联技术，而不是X58所采用的QPI总线技术。I/O方面，P55支持14个USB 2.0、8个PCIe 2.0 x1、6个SATA 3.0Gb/s、Gigabit Ethernet以及IMST 9.0接口。
Intel P55芯片组将会取代P45，成为未来PC平台的主流选择。
