库克表态，苹果将从美国本土台积电新工厂采购芯片

根据外媒最新的消息，苹果公司计划开始从台积电亚利桑那工厂直采芯片。苹果公司首席执行官蒂姆-库克之前访问欧洲时，在与德国的工程员工会面时透露了这一信息。

“我们已经做出决定，将从亚利桑那州的一家工厂购买芯片，亚利桑那州的这家工厂在 24 年开始投产，所以大约还有两年的时间，也许更少一点，”库克告诉员工。他在会上说：“在欧洲，我相信随着这些计划变得更加明显，我们也会从欧洲采购。”参加会议的有苹果服务主管 Eddy Cue 和零售及人力资源主管 Deirdre O'Brien。

库克没有提供苹果将从亚利桑那州采购的芯片的细节，但苹果供应商台积电目前正在凤凰城附近建设一个制造厂。台积电在 2020 年开始了这个项目，将在 2024 年开始大规模生产 4 纳米的芯片。

按计划，台积电亚利桑那工厂一期将于2024年投产，预计主要产品是4nm、5nm工艺芯片。库克也提到，我们还有两年的时间准备。分析人士认为，从台积电美国工厂直采，可以增强苹果供应链的多元化和抗风险能力。

另外，Intel位于俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆工厂，也在争取苹果的代工单，会和台积电、三星等芯片代工厂竞争。

《华尔街日报》也发文称，台积电计划在亚利桑那州开设第二家工厂，这家价值 120 亿美元的工厂将生产尖端的下一代 3 纳米芯片，这些芯片可能将用于未来的苹果设备。

目前，在芯片代工方面，台积电的4nm工艺无疑是要领先于三星4nm工艺，也因此无论是苹果还是高通、联发科，都在新产品上选择了台积电，三星想要追赶乃至超越台积电，也只有在3nm这一工艺节点上赶超了。