华为轮值董事长徐直军：华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化

驱动中国2023年3月24日消息，据悉，目前华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。

记者获得的一份讲话速记内容显示，华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。