大提升，AGM将一颗物联网芯片塞进手机里

近期的手机市场可谓是热闹非凡，从3月开始，一直到4月初，各大厂商的新品发布没有中断过，连沉寂多年的魅族也带来了打磨多年的新品，惹得一众魅友老泪纵横。当然，也有一家小众厂商将带来一些“奇特”的新品，这家厂商就是AGM。

早在2月份MWC展会的时候，AGM就进行了G系列新品G2的亮相，同时在海外已经曝光，国内则还没有风声，据说离真实发布也不远了。从海外已经公布的相关参数来看，G2确实是一款足够“奇特”的产品。

从海外公布的参数来看，G2的外观依旧延续了G1的粗犷的外观设计，重量和厚度也是在继续增长。同时，作为G系列最奇特的热成像功能，G2上面也进行大升级，有效观测距离从G1的50米飙升到500米，成为首款搭载远距离热成像的手机。

其次，据悉G2的CPU也进行升级，此次AGM给G2配备了一颗不寻常的芯片——QCM6490，并不是大家所熟悉的高通骁龙系列。其实，QCM6490并不是为智能手机打造的芯片，而是高通为高端物联网设备打造的芯片，网络上对5G网络和WiFi-6E等进行了强化。同时，这颗芯片性能也不俗，看似顶着6系列的名头，实际上拥有着超过骁龙782G的性能。

总之，无论从外观设计还是从内在功能配置来看，还未发布的AGM G2都透露着一些“奇怪·”的特性，从产品的角度来看确实也挺叫人期待的。