人工智能与自动驾驶芯片代工大订单集中在台积电，三星未能分一杯羹
驱动中国2023年7月3日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，英伟达的A100和H100芯片目前全部由台积电代工生产，而三星则未能赢得任何订单。这主要是因为台积电的CoWoS先进封装技术处于领先地位。
目前，英伟达、苹果和AMD等公司的核心产品都依赖于台积电的先进制程和封装技术。即使三星在2022年成功量产3nm制程晶圆并领先台积电，全球领先企业如英伟达和苹果仍然希望使用台积电的产能。这也意味着，目前所有与人工智能和自动驾驶相关的芯片代工大订单几乎都掌握在了台积电手中。
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