苹果发布M3系列芯片:采用3nm工艺,支持动态缓存技术

资讯 驱动中国 1,581 次阅读 0 条评论
分享 Q

驱动中国2023年10月31日消息,苹果在今日的“来势迅猛”发布会上,正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max芯片,是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片。

据悉,M3芯片的CPU、GPU和统一内存相较于M2系列分别提升了20%、10%和20%。具体来说,M3芯片配备了8核CPU,10核GPU和24GB统一内存,其速度比M2系列提升了20%。而M3 Pro芯片则配置了12核CPU,18核GPU和36GB统一内存,速度比M2 Pro提升了10%。最高配置的M3 Max芯片则搭载了16核CPU,40核GPU和128GB统一内存,速度比M2 Max提升了20%。

苹果介绍称,M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器,它具备动态缓存功能,因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需。

版权声明:本文由驱动中国整理发布,转载需注明出处与原文链接。如有疑问请联系 editor@qudong.com
本文价值 成为第一个评分的人
登录后为本文打分
网友评论0 条评论
正在回复 的评论取消
评论加载中…
🔐

登录后参与互动

评论、点赞均可赚积分
连续签到、邀请好友也有奖励 🎁

电脑端: 微信扫码登录 微信内: 一键登录

微信扫一扫

打开微信「扫一扫」,分享本文到朋友圈或好友