迎战32nm AMD集成显卡处理器规格披露

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    在三年前宣布收购ATI之时,AMD就宣布了将CPU、GPU合二为一的Fusion计划,不过要想看到实际产品,我们还得再等大概两年之久。     Fusion处理器曾准备采用45nm工艺并在今年推出,但已被取消(可能是功耗无法控制),改为直接上马32nm。

    在三年前宣布收购ATI之时,AMD就宣布了将CPU、GPU合二为一的Fusion计划,不过要想看到实际产品,我们还得再等大概两年之久。

    Fusion处理器曾准备采用45nm工艺并在今年推出,但已被取消(可能是功耗无法控制),改为直接上马32nm。Intel的Clarkdale/Arrandale处理器虽然也是32nm工艺产品,但只有CPU部分如此,IGP图形核心依然是45nm的,而且是两颗芯片简单地封装在一块基板上,AMD Fusion则是在一颗芯片内同时集成CPU和GPU两部分,AMD称之为“APU”(加速处理器)。

    第一颗Fusion处理器的代号为“Llano”(美国德克萨斯州小镇),隶属于“Sabine”平台,其中CPU部分有双核心、四核心等不同版本,支持DDR3、DDR3L(1.35V)内存和128-bit浮点。具体架构不详,有可能是下一代“Bulldozer”(推土机)。

    GPU部分则会支持DX11和PCI-E 2.0,并有第三代UVD视频解码引擎,由Evergreen家族的移动版本改造而来,可能是其中代号“Park”的主流型号。

    Llano有望在2011年年中发布,用于笔记本而非桌面,热设计功耗根据型号不同在20W至55W之间。Intel即将发布的新款旗舰级笔记本处理器Core i7-920XM也是55W,但没有图形核心。

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