索尼联手希捷研发新读写技术 机械硬盘存储容量可翻倍

据日本媒体最新报道，索尼公司宣布成功研发出一款针对大容量机械硬盘（HDD）的创新型半导体激光器，该技术有望使硬盘存储容量实现翻倍。这一突破性进展是索尼半导体部门与全球领先的硬盘制造商美国希捷科技共同合作的成果。

通过将这种新型半导体激光器集成于HDD磁头系统中，能够显著提高信息的写入密度，从而使得单个3.5英寸HDD的存储空间有望达到前所未有的30TB，相较于现有技术水平提升了一倍之多。

据悉，希捷科技已着手准备从今年春季开始大规模生产搭载此项技术的大容量HDD产品。与此同时，索尼也计划自2024年5月起，在其位于日本宫城县和泰国的工厂启动这款用于大容量HDD的半导体激光器的批量生产，并为此投入约50亿日元新建生产线。

面对当前生成式人工智能领域对数据处理量及储存需求的急剧增长，市场研究机构Statista预测到2025年，全球数据生成总量将达到惊人的181ZB，相较于2022年增长约90%。与此趋势相对应的是，预计2025年全球数据中心市场规模将跃升至3600亿美元，较2022年增加15%。索尼与希捷联合开发的这项技术，为解决日益严峻的数据存储设施不足问题提供了有力的技术支持和解决方案。