联发科发布4nm天玑7400系列中端移动芯片

联发科今天对外正式发布天玑7400和天玑7400X两款移动平台，并同步推出天玑6400芯片。据悉，天玑7400系列采用台积电4nm制程工艺，配备4×Cortex-A78@2.6GHz + 4×Cortex-A55@2.0GHz的8核CPU架构，搭配Mali-G615 MC2 GPU和联发科NPU 655，集成Imagiq 950影像处理器。  

该系列芯片宣称具备高能效特性，游戏功耗较同类产品节省14%-36%，AI性能较前代天玑7300提升15%。功能特性方面，天玑7400X版本针对折叠屏设备优化，支持双屏显示、MediaTek星速引擎3.0、谷歌Ultra HDR显示技术，集成5G R16基带（支持3CC-CA三载波聚合及UltraSave 3.0+省电技术），并兼容三频Wi-Fi 6E。  

首批搭载天玑7400和7400X的智能手机预计将于2025年第一季度上市。此外，联发科天玑6400芯片进一步扩展其低端市场移动处理器产品线。