苹果首度谋划在印度开展芯片组装封装业务

美东时间周三，外媒消息称，苹果公司已与印度芯片制造商展开初步洽谈，有意将iPhone零部件的组装及封装工作置于印度。在此之前，苹果同印度的工业合作多聚焦于iPhone、AirPods等终端产品的最终组装。而此次谈判的新进展显示，苹果在印度的业务布局有望从现有的终端产品组装，朝着上游更复杂的半导体封装领域拓展。

据悉，苹果公司已和穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下的CG Semi半导体公司进行了会谈。这家公司正在印度古吉拉特邦桑南德（Sanand）地区兴建一座半导体封测代工（OSAT）工厂。

倘若计划顺利推进，这将是苹果首次尝试在印度进行部分芯片的组装与封装。报道还提及，目前尚无法确定会在印度工厂封装何种芯片，不过大概率为显示芯片。CG半导体公司向媒体回应称，针对市场猜测以及与特定客户的讨论，公司不予置评，“待有具体内容可分享时，我们会适时披露。”