三星提速龙仁晶圆厂建设，2029年投产以抢占AI芯片市场先机

据业内消息人士透露，为配合韩国政府加快推进国家级战略园区的建设步伐，三星电子计划将其龙仁半导体产业园区首座晶圆工厂的投产时间提前至2029年。这一时间节点较原计划提早了一至两年，彰显了三星在半导体领域的紧迫布局。

龙仁园区是三星电子下一代半导体的核心生产基地，整体规划包含六座半导体工厂。此次首座工厂的提前投产，将极大助力三星迅速扩充产能，从而更敏捷地应对全球人工智能（AI）芯片需求激增的市场现状。

在巨额资本投入方面，三星已公布了庞大的本土扩产蓝图。根据规划，三星将向平泽与龙仁两大半导体产业集群合计投入高达2030万亿韩元。此外，公司还将额外出资400万亿韩元，在首尔以南的光州市新建两座芯片工厂，进一步完善其在韩国的先进制程与存储芯片制造版图。