三星联合Arm启动下一代端侧AI芯片研发
驱动中国9月4日消息，三星电子与Arm已正式启动下一代端侧AI系统级芯片（SoC）的联合研发项目。据韩国媒体透露，Arm已于8月底批准该项目所需的一次性工程费用，双方随之进入实质性开发阶段。
此次合作采取“Arm供技术、三星做整合”的模式。Arm将提供自研AI加速器架构及RTL等关键设计资源，并负责梳理终端客户的定制需求、把控整体进度；三星电子System LSI事业部则基于这些方案完成SoC设计，其晶圆代工事业部利用2纳米先进制程实现量产。最终芯片可直接用于智能手机等终端设备，在本地完成AI计算，无需依赖云端。
值得注意的是，Arm此次并非芯片供应商，而是更像技术授权与项目委托方。从商业流程看，三星电子全权承担设计与制造，芯片完成后直接交付终端客户并结算费用，Arm则通过技术资产深度参与开发过程。
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