麒麟2026晶体管密度提升55% 华为公布韬定律技术细节
驱动中国9月4日消息，华为工程师何庭波今日在ChinaXiv发表预印本论文，首次系统披露τ（韬）定律的底层原理，并放出麒麟2026芯片的实测数据。该研究展示了一条不同于传统摩尔定律的芯片迭代路径。
受外部条件制约，华为无法沿用EUV极紫外光刻推进制程，转而提出τ缩放定律，不再单纯缩小晶体管几何尺寸，而是压缩信号在芯片内部的传输延迟。其核心落地技术为逻辑折叠，依托3D混合键合工艺，将平面电路拆分为多层垂直堆叠的硅片裸片，用微米级垂直互连桥接各层电路，把水平走线替换为短距离垂直跳转。论文显示，麒麟2026已实现1.5μm键合节距，集成5000万根垂直互连；下一代麒麟2027将达成1μm节距，垂直互连数量突破1亿根，并计划三年内推进至720nm顶层金属节距。
本文价值
★★★★★
—
成为第一个评分的人
登录后为本文打分
评论加载中…