二季度全球半导体设备出货额同比增23%

驱动中国9月6日消息，市场机构最新统计显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，与去年同期相比增长23%。这一增速表明，在经历前一轮周期底部之后，全球半导体制造装备环节正重新回到扩张轨道。

半导体设备出货统计通常覆盖面向晶圆加工、封装、测试等生产环节的设备销售额。作为直接服务于产线新建与升级的“卖铲人”，设备环节的订单与出货情况往往先于芯片价格和库存数据释放出产业变化的信号。此次统计的405.3亿美元季度规模，处在行业历史同期较高位置，反映出晶圆厂与封测企业的资本开支正在加快落地。

从驱动因素看，生成式人工智能所引发的高性能算力需求，成为本轮设备采购升温的重要催化。无论是先进逻辑芯片还是高带宽存储，都需要更复杂的制程工艺和更大的晶圆产能来支撑，这直接转化为对光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心设备的需求。与此同时，全球多个经济体相继推出芯片产业扶持政策，推动本土化制造产能加速布局，也为设备出货增长提供了额外的需求支撑。

在半导体制造环节中，先进制程和成熟制程两条路线并行的扩产趋势尤为明显。一方面，头部晶圆厂围绕3nm及以下节点持续导入新设备，以保持技术领先；另一方面，面向车规芯片、工业控制等领域的特色工艺产线也在增加。除了新建晶圆厂，存量产线的设备更新和技术改造同样构成重要的出货来源，使得设备市场在本轮复苏中表现出较好的结构性韧性。

设备出货金额的同比增长，对观察整个产业链的景气走向具有较强的风向标意义。此前由于终端消费电子需求疲软，半导体行业一度经历去库存周期，设备投资节奏明显放缓。如今单季出货金额重回两位数增长，一定程度上说明产业链库存出清取得进展，晶圆厂对中长期需求的信心正在修复，并开始通过锁定设备产能来争夺下一个增长窗口。

不过，设备出货的复苏节奏仍面临不确定因素。全球主要经济体对先进半导体设备的出口管制政策，可能改变部分区域的设备采购与交付时间表；同时，算力基础设施投资能否持续转化为终端应用需求，也影响后续晶圆厂资本开支的可持续性。行业人士认为，设备厂商在手订单表现将继续成为判断2025年半导体市场走势的重要参考。