澜昆微发布国内首个OCI MSA标准微环光I/O芯片

驱动中国9月10日消息，澜昆微电子正式推出国内首款符合OCI MSA（Optical Chiplet Interconnect Multi-Source Agreement）标准的微环光I/O芯片，该芯片支持高达3.2Tb/s的聚合带宽，为数据中心和高性能计算场景下的芯片间光互连提供了新的国产化解决方案。

OCI MSA是由行业多家头部企业联合推动的开放标准，旨在定义基于光芯片粒（Optical Chiplet）的互连规范，使不同厂商的光引擎与计算芯片能够实现标准化集成。澜昆微此次发布的微环光I/O芯片，正是基于该标准进行设计，通过微环调制器与片上激光器阵列的集成，在单芯片内实现了高密度、低功耗的光信号收发能力。

从技术路径来看，微环调制器相比传统马赫-曾德尔调制器具有更小的尺寸和更低的功耗，能够在有限面积内集成更多通道，从而提升单位面积带宽密度。澜昆微的这款芯片通过多波长复用技术，将数十个并行光通道聚合至3.2Tb/s的总带宽，单通道速率与通道数均达到业界先进水平。

在应用层面，该芯片主要面向AI加速器、高性能计算集群以及大型数据中心内部的芯片间互连场景。随着大模型训练对算力集群规模的要求持续提升，传统电互连在带宽、延迟和功耗方面的瓶颈日益凸显，光I/O被视为突破“内存墙”与“互连墙”的关键技术之一。澜昆微的芯片通过符合OCI MSA标准，能够与主流计算芯片厂商的Chiplet生态实现协同，降低系统集成的复杂度。

澜昆微方面表示，该芯片已完成流片验证，并在多个测试平台上实现了稳定运行。公司后续将提供完整的参考设计与软件开发套件，帮助系统厂商快速导入。这一进展也意味着国内在光I/O这一前沿互连领域，从器件到标准适配层面都具备了自主可控的能力。

行业分析人士指出，光I/O芯片的成熟度直接关系到下一代AI计算集群的扩展效率。目前全球范围内仅有少数企业能够提供符合OCI MSA标准的高带宽光I/O产品，澜昆微此次发布填补了国内在该领域的空白。随着标准生态的逐步完善，光互连有望在未来的服务器和加速卡设计中成为标配，而国产芯片的提前布局将有助于降低对进口方案的依赖。

从产业链角度看，微环光I/O芯片的规模化应用还需要配套的光封装、测试以及供应链协同。澜昆微透露，公司已与多家封装测试厂商和光模块企业建立合作，计划在明年实现小批量供货，并逐步向更多客户开放样品。这一节奏与全球光I/O产业的商业化进程基本同步。

总体而言，澜昆微的这款微环光I/O芯片不仅是一次产品发布，更标志着国内在光互连核心器件领域迈出了从跟随到并跑的一步。在AI算力需求持续爆发的背景下，光I/O技术的国产化突破将为整个计算产业提供更坚实的底层支撑。