高通与三星晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

驱动中国9月11日消息，据外媒报道，高通与三星电子之间的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局。双方围绕先进制程芯片的代工合作展开磋商，但在代工报价上未能弥合差距，导致谈判进程受阻。这一动向引发业界对两家科技巨头合作关系走向的关注。

知情人士透露，高通方面对三星电子的代工报价持谨慎态度，认为其价格水平未能体现规模效应与长期合作的价值。而三星电子则坚持其定价策略，强调先进制程研发投入与良率提升的成本压力。双方在价格条款上的拉锯，使得原本有望达成的合作协议迟迟未能落地。

高通是全球领先的移动芯片设计厂商，其骁龙系列处理器广泛应用于各大智能手机品牌。近年来，高通在先进制程芯片的代工选择上采取多元化策略，既与台积电保持深度合作，也积极评估三星电子的代工能力。三星电子则是全球少数能够提供先进制程代工服务的厂商之一，其3纳米及以下制程技术被视为追赶台积电的关键筹码。

此次谈判陷入僵局，可能对双方的战略布局产生连锁影响。对高通而言，若无法与三星电子达成代工协议，其供应链的灵活性或将受限，尤其是在台积电产能紧张的情况下，多元代工渠道的重要性愈发凸显。而对三星电子来说，失去高通这一重量级客户，将对其晶圆代工业务的营收增长和客户结构造成一定冲击。

行业分析人士指出，价格分歧背后折射出晶圆代工市场的深层博弈。随着先进制程研发成本持续攀升，代工价格水涨船高，芯片设计厂商与代工企业之间的议价空间不断收窄。高通与三星电子的谈判僵局，或成为行业价格博弈的一个缩影，未来双方能否在价格之外找到其他合作突破口，仍有待观察。

截至目前，高通与三星电子均未就谈判进展发表官方声明。市场普遍认为，双方仍有继续磋商的意愿，但短期内达成一致的可能性较低。若僵局持续，高通或将进一步加码对台积电的依赖，而三星电子则需在其他客户身上寻求代工业务的增量弥补。