友通推工业ITX主板ARH171/ARH173 支持酷睿Ultra移动处理器

驱动中国9月11日消息，工业计算机厂商友通信息（DFI）宣布推出两款基于Intel平台的Mini-ITX规格工业主板——ARH171与ARH173。新品面向Meteor Lake（酷睿Ultra第一代）与Arrow Lake（酷睿Ultra第二代）移动处理器平台，为边缘计算、机器视觉、智能工厂及自动化控制等工业场景提供紧凑型算力载体。

两款主板均采用17×17厘米的标准Mini-ITX板型，在有限面积内集成完整的处理器供电、内存插槽与高速扩展接口。ARH171与ARH173的核心差异在于处理器平台支持策略：前者适配Meteor Lake系列移动处理器，后者则面向新一代Arrow Lake平台，两者均覆盖从基础型到高性能SKU的多个功耗档位，便于系统集成商根据实际负载灵活选型。

在内存与存储方面，新品支持DDR5 SO-DIMM内存模组，配合PCIe 4.0/5.0通道的M.2 NVMe固态硬盘接口，可满足工业场景下对数据吞吐与响应速度的要求。网络配置上，板载双千兆或2.5G以太网控制器，并预留Wi-Fi/5G模块接口，为设备联网与远程运维提供冗余通路。

扩展能力是工业主板的核心考量。ARH171/ARH173提供PCIe x4或x8插槽，可用于加装运动控制卡、图像采集卡或GPU加速模块；同时配备多路USB 3.2、串口（RS-232/422/485）及GPIO通用输入输出引脚，兼容传统工业外设与传感器网络。显示输出方面，支持HDMI、DP及eDP接口，可驱动多屏异显，适配HMI人机界面与数字标牌应用。

针对严苛的工业运行环境，两款主板选用宽温元器件，支持-20℃至70℃的工作温度范围，并具备防潮、防尘、抗振动设计。友通同步提供长达7年的供货周期承诺，以保障客户在长生命周期项目中的物料稳定供应，降低因部件换代带来的维护成本。

从行业趋势看，Intel将Meteor Lake与Arrow Lake移动处理器引入工业嵌入式市场，标志着x86平台在能效比与AI加速能力上的持续下放。酷睿Ultra系列内置的NPU神经处理单元，可在本地完成轻量级AI推理任务，例如缺陷检测、预测性维护与实时图像分类，减少对云端算力的依赖。友通此次同步覆盖两代平台，意在帮助客户平滑过渡至新一代处理器架构，同时保留对现有软件栈的兼容性。

友通方面表示，ARH171与ARH173现已开放样品申请，并计划于2025年第四季度进入量产阶段。两款主板将率先应用于智能工厂的工控机、AGV调度终端、医疗影像设备及安防监控服务器等细分领域，后续有望拓展至智慧交通与能源管理市场。