斗山宣布近万亿韩元CCL扩产计划

驱动中国9月18日消息 韩国企业斗山（Doosan）宣布了一项针对印刷电路板（PCB）核心材料覆铜板（CCL）的大规模扩产计划。根据该计划，斗山将在未来三年内投入9700亿韩元（约合47.39亿元人民币），以显著提升其在该领域的制造能力。

此次投资将分为两部分进行。其中，约4200亿韩元（约合20.52亿元人民币）将投向韩国本土，主要用于扩建光收发模块用CCL生产线；另外5500亿韩元（约合26.87亿元人民币）将投向中国，用于新建一座生产AI加速器及网络交换芯片用CCL的工厂。相关投资将采取分阶段实施的方式，计划于2028年全部完成，并于同年下半年开始陆续投产。

斗山方面表示，人工智能半导体的蓬勃发展带动了低损耗高端CCL需求的爆发式增长。目前，斗山在算力芯片和互连芯片用CCL领域均为头部供应商。数据显示，其韩国CCL生产线的产能利用率已突破100%，2025年电子事业营收规模同比增长86%。