戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

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    戴尔近日发布了顶着“全球最薄”光环的新高端笔记本Adamo XPS,在标称9.99mm的厚度下,如何将一台计算机的各种配件塞进Adamo XPS的机身内着实令人匪夷所思。虽然Adamo XPS目前还未正式上市,无从通过拆解获取最终答案,但戴尔近日向媒体

    戴尔近日发布了顶着“全球最薄”光环的新高端笔记本Adamo XPS,在标称9.99mm的厚度下,如何将一台计算机的各种配件塞进Adamo XPS的机身内着实令人匪夷所思。虽然Adamo XPS目前还未正式上市,无从通过拆解获取最终答案,但戴尔近日向媒体展示的一批Adamo XPS原型机还是能让我们抢先预览一下它的实际结构。

    从原型机拆解可以看到,Adamo XPS的主板面积非常小,各种配件主要围绕在键盘四周,也有一部分被安排在了屏幕下方,设计相当巧妙,但也非常复杂。

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

 

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

 

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

 

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

 

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

此为原型机构造 可能和最终产品不同

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

    另外,戴尔还展示了多款和最终上市机型不同的原型机,除了鲜艳的配色外,两种创意设计尤其因人注目。其一使用了一块彩色多点触摸屏幕替代传统的触控板,另一款则使用了电容式触摸键盘。

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光

 

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光
多点触摸版

戴尔Adamo XPS原型机拆解曝光
触摸键盘版

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