华擎三款Intel H55主板抢先预览

    在看过了华硕和微星的Intel H57主板之后，华擎今天又披露了自己的三款Intel H55主板，同样面向即将发布的32nm Clarkdale处理器。

    这三款主板的型号分别是“H55DE3”、“H55M Pro”和“H55M”，其中第一款是ATX标准大板，后两款则是Micro ATX小板，共同规格有：支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium处理器、两条PCI-E 2.0 x16插槽、支持双路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI输出接口、VIA VT1718S 7.1声道集成声卡、创新Sound Blaster X-Fi MB音频技术(体验版)、支持欧盟环保指令EuP(待机模式功耗低于1W)。

    作为全尺寸大板，H55DE3提供了四条内存插槽，最高支持双通道DDR3-2600，还有两条PCI-E x1和两条PCI插槽、四个SATA 3Gbps接口、两个eSATA/USB接口。

    H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一条，eSATA/USB接口也减少到一个，但SATA 3Gbps接口增至五个，还提供了IEEE1394a接口，还有DuraCap电容(2.5倍长的使用寿命)、C.C.O组合散热器。

    H55M规格最低，内存插槽仅有两条，SATA 3Gbps接口四个，有C.C.O但无DuraCape，SATA/USB接口倒是保留了两个。