32nm处理器蓄势待发 华擎推出3款H55

    为了配合首次推出的32nm处理器，Intel准备了新的LGA 1156芯片组，其中就包括H55，它将是Intel未来的低价解决方案。据悉近日华擎也准备了3款H55主板。

H55M Pro

    第一款H55M Pro是micro ATX板型，采用4+1相供电设计，配备寿命较长的DuraCap电容，有4个DDR3-2600内存插槽，2个PCI-Express x16插槽，1个eSATA和5个SATA 3.0 Gbps接口，集成千兆网卡和7.1声道声卡，提供D-Sub、DVI和HDMI 1.3a输出。

H55M

    H55M和上面的H55M Pro类似，区别在于只有2个DDR3内存插槽，是固态电容，SATA接口也减少到4个，不过有2个eSATA接口。

  
H55DE3

   最后一款H55DE3采用了ATX板型，也有4个DDR3-2600插槽，2个PCIe x16插槽，2个eSATA和4个SATA接口。