和CULV竞争 AMD Geneva双核有15W TDP

    在2010年AMD会在Congo之后发布新的Nile平台，Congo是AMD第二代超薄笔记本平台，而Nile则是第三代。Congo搭配Conesus双核和单核处理器，Nile将搭配Geneva双核和单核处理器。

    Geneva采用K10.5架构和45nm工艺，双核心版本有2MB二级缓存，最终支持DDR3 800内存，采用ASB2封装。最高端Geneva将有15W TDP，比目前主流的Conesus下降了3W。essential版本的Geneva只有12W TDP，比18W的Conesus essential系列低了30%。单核心的Geneva有1MB二级缓存，支持DDR3 800内存，有12W TDP，同样比单核心的Conesus下降了3W。