整合平台谁称王 H55能否替代785G/G45?

    在AMD未收购ATI之前，由于长期以来把持整合平台市场的Intel在图形芯片方面研发实力有限，配有集显芯片的主板被普遍认为是“办公专用”，“游戏不行”，并且只作为办公电脑的平价解决方案存在于市场上。而当AMD一口吃掉ATI之后，“集显性能一定差”的普遍认知被彻底颠覆了，叱咤风云的780G芯片组上市以来，借液晶电视普及之风和高清电影受众扩大之势，基于这款芯片组的主板越来越多的被消费者塞进了精美的小机箱，摆在客厅的大电视旁作为HTPC之用。一时之间，AMD整合芯片组大有压榨Intel最强整合芯片组G45市场份额的势头，此时，各家集显也都凭借不同的高清硬件解码技术在HTPC市场大展拳脚，整合芯片组也由此从幕后走上前台。

    从各个方面来讲，780G确实是一款非常成功的芯片组，获得了极好的市场反应，但AMD清醒的认识到，只靠这一根救命稻草并不能压制巨人Intel，G45在某些方面仍然强于AMD整合芯片组，而且Intel拥有更庞大的用户群，虽然在集显的整体性能上被超越，Intel的地位仍无可撼动。基于种种考虑，AMD在790系列之后发布了迄今为止最成功的AMD整合芯片组---785G。比790GX更低廉的售价，调整频率后并不输给HD3300的性能，众多的小板型产品，785G数张大牌在手，以影响790系列主板市场为代价，完美延续了780G时代的辉煌，甚至彻底扔掉了“集显低能”的帽子，在部分游戏中的表现可圈可点，并因此成为轻度网游党的第一选择。

    对此，一向厚积薄发的Intel当然不会坐视不理，经过长时间的研发后，新一代Intel整合芯片组H55面市了！与AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成显示核心的芯片组，而是通过新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片组作为辅助来发挥GPU性能，这样的搭配方式使新一代Intel集显的性能更具变数，用户可以通过更换CPU来实现集显性能的提升，但也有弊端，如果消费者想获得更好的集成GPU性能，可能就需要花费额外的金钱来购买自己并不急需的CPU性能。目前，Intel 32nm处理器尚未发布，G45仍然要克服时艰，替Intel举起大旗对抗AMD 785G。

    其实对于H55芯片组来说并不能决定整个平台的性能优劣，CPU/GPU两大核心放在了一起，对于大家非常关注的显示核心的性能完全取决于处理器内部集成的GPU性能。

32nm处理器（Core i5系列）规格对比

32nm处理器（Core i3系列）规格对比

    通过表格可以看出32nm处理器包括Core i5、Core i3及Intel Pentium家族三个系列产品。不同产品的频率以及支持的技术都不一样，最重要的是显示核心的频率也各不相同，这就决定了性能的高低层次。

    未来整合平台的发展正在逐渐趋于“小型化”，“高度集成化”和“高性能化”，而为了达到此目的，Intel和AMD又走上了完全不同的道路，Intel正在全力致力于CPU整合GPU的研发，而AMD拜ATI强大的图形芯片研发实力所赐，要将已经获得阶段性胜利的主板芯片整合GPU之路一走到底，这两条路虽大相径庭，但皆不平坦，虽各具特色，却又殊途同归。一言以蔽之，谁能为消费者奉献更新，更强，更实惠的产品，谁就能品尝到胜利的喜悦。

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    785G/G45是现在的主流整合平台，应该说是风华正茂，尤其785G集成的HD4200显示核心的性能已经可以应付一些大众化的游戏，但随着Intel新整合平台呼之欲出，AMD公开了新整合芯片组的发布日程表，它们很快就会变成前朝元老了。

    本次用来测试的785G/G45平台配置信息如下：

微星785GTM-E45

富士康Concerto(协奏曲)

    搭建G45平台选用E3900也属无奈之举，目前手上只有这一颗LGA775的CPU，好在这颗CPU主频较高，可以在一定程度上弥补其他参数的不足，且本次测试重点在于整合的图形核心性能，CPU并不是最重要的因素。

    在关闭BIOS中所有自动节能选项，显存全部设为AUTO之后，进入系统跑分，两平台3DMark测试结果如下。

    对比如上结果可得知，785G集成的HD4200在显示性能方面确实优于G45集成的GMA4500HD，而且笔者并未在测试之前将HD4200的频率超至700MHz，若将默认500MHz的HD4200超频至700MHz，其性能还将得到一定提升，甚至超越790系列芯片组集成的HD3300。

    面对如此强大的老姜，Intel新米H55的表现又如何呢？在下文中，笔者将先针对这款崭新的芯片组做一些简单介绍，使大家对H55芯片组有一个基本的了解，之后开始测试。

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    有消息称，Intel已经开始应用32nm制程生产下一代Arrandale/Clarkdale架构的集成图形核心的CPU产品，并且计划于2009年12月10日开始向全球分销商以及零售商出售基于Clarkdale核心的Core i3/i5以及奔腾处理器产品，而与新CPU配套的Q57/H55/H57主板芯片组也将同期推出，预计Intel会在2010年1月7日举办的CES消费电子展上正式展出这些最新的CPU和芯片组产品。

    根据Intel的报告，P57、P55、H57、H55、Q57芯片组都整合了显示输出单元，支持双头显示，并原生支持HDMI、DVI、DisplayPort技术，同时还集成了音频控制器，无需外接声卡信号即可支持HDMI、DisplayPort影音单线输出。但同时，Avendale处理器集成的图形核心只有搭配H57、H55、Q57芯片组并配合弹性显示界面(FDI)才能启用，P57、P55则无法使用。扩展输入输出方面，P55、H57等芯片组支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gbps接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，H55则被删减至12个USB 2.0、4个SATA 3Gbps、6条PCI-E 2.0 x1。

    本次用于测试的H55主板---精英H55H-M是全球第一款零售版基于H55芯片组的产品。

精英H55H-M包装

主板全貌

CPU供电部分

    ECS H55H-M在CPU供电部分使用了全固态电容，4相供电设计，散热片也是中规中矩，这样的设计称不上豪华，更与高端无缘，但是却非常实用。

  
内存插槽和磁盘接口

    主板提供了2条内存插槽，可见定位不是很高，但却提供了多达6个SATA 3.0接口，算是一个亮点。

PCI扩展部分

    该主板为用户设计了1条PCI-E 2.0 16X插槽，2条PCI-E 1X插槽和1条PCI插槽，虽然不多，但对购买这款主板的用户来说应该足够使用。

I/O接口

    主板的背板接口还算齐全，包括PS2键鼠接口，6个USB 2.0接口，VGA,DVI接口，网线接口和音频输出，在这款使用最新芯片组的主板上，我们并没有看到HDMI和USB3.0的影子，应该是为了节省成本。

    下面笔者就来测试一下新一代整合平台H55主板的实力如何。

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    本次测试选用Intel Corei5 661 CPU搭配这块H55主板，平台信息如下。

    同样关闭所有节能选项，跑分结果见下表。

    将测试结果与前辈785G，G45做对比。

    通过对比，我们发现相对于两位前辈，H55的表现不错，当然这也得益于新架构的CPU，毕竟GPU集成在CPU中而非主板上。不过，将它归为H55的测试成绩也完全没有错误，因为只有搭配H55/H57主板才可以发挥新一代Intel整合GPU的性能。

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    再过一段不长的时间，基于Intel新一代整合平台H55/H57芯片组的主板就要大量上市了，Intel也希望通过这代新产品对AMD整合芯片组施压，通过“CPU整合GPU”的做法增加平台的扩展性，以中和AMD-ATI在图形芯片领域强大的技术优势，与现存的G系列整合平台分别控制对显示性能要求不高的办公领域和近来AMD出尽风头的高清解码/一般游戏领域，平衡与对手的实力差距。从这一点来看，Intel不采取与AMD一样的主板芯片整合图形核心的做法是非常正确的。

G45与Clarkdale规格对比（引自HKEPC）

    相比上一代G45整合平台，新一代Clarkdale处理器结合H55平台又有哪些不同呢？通过上表我们可以看出为满足高清影像需要，G45显示核心集成的GMA X4500HD图形核心加入100%全硬件解码能力，内建全新Intel Clear Video技术，真正能做到完全硬件译码MPEG2、VC-1及AVC(H.264)影像，支持HW Motion Comp、In Loop Deblocking、Inverse Transform及Variable Length Decode等工作，可支持高达40Mb/s的Blu-Ray Full Framerate影像回放。

    Clarkdale则进一步强化图像处理能力，并命名为Intel Clear Video HD技术，再追加Dual Stream硬件解码，能同时支持两组HD播放，同时在Post Processing方面，追加在HD图像处理时支持Sharpness功能及xvYCC运算，输出方面支持两组独立HDMI影像输出，并追加12Bit Color Depth，音效方面则追加Dolby TrueHD及DTS-HD MasterAudio支持，以迎合HTPC应用需要。

    AMD-ATI自然不想被Intel赶超，早早就放出下一代整合芯片组RS880/890的消息与Intel抗衡，就目前媒体所得到的资料来看，AMD新一代芯片组的性能也是非常强大的，在Intel准备挑战785/790的时候，AMD已经做好了再次拉开与Intel在集显性能方面差距的准备，只不过下一代芯片的上市时间会相对晚些，所集成的技术也会从旧至新有一个过渡，这段真空期为Intel的紧追慢赶留下了余地。

    综上所述，Intel H55是一款性能强大且扩展能力极强的新一代芯片组，有传闻说Intel将H55整合平台的最初目标锁定在了785G身上，而就算AMD再次推出图形性能更强的下一代芯片组，Intel也只需在CPU上动动手脚就可以奋起而追之，一方面不必担心主板芯片组换代过快，造成厂商和消费者的双重困扰，另一方面也可以变相增加自家CPU产品的出货量。在今后并不短的时间周期内，消费者不必频繁更换主板，只要换换CPU就可以享受到CPU/GPU性能的双重提升，简单有效，一石二鸟，买家卖家都可以从中获益，这恐怕就是Intel H55/H57要传达给我们的最真实的信息。