2009中国集成电路产业促进大会盛大召开

    由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日在无锡隆重召开，共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。

工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行了研讨，CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。

图为大会现场，容纳300人的会场爆满

本次大会的主题为“以应用促发展，以创新树品牌”，除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会，全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡，参与此次活动，就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨，以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。

工信部电子司丁文武副司长为大会致辞

大会同期揭晓了2009年第四届“中国芯”评选最受期待的四大奖项，北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得“最佳市场表现奖”， 上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“最具潜质奖”， 汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“最佳创新应用奖”，“最佳设计企业奖”则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。

2009年度“中国芯”评选共收到56家企业提交的73款产品，应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示，其中有20款芯片参与“最佳市场表现奖”的竞争，38款芯片参与“最具潜质奖”的争夺;连续三届获得“中国芯”奖项的三家企业参与“最佳设计企业”的评选;为了促进芯片与整机的联动，今年还增设了“最佳创新应用奖”项目，共9家整机企业15款产品参与其中。按照“中国芯”评选领导小组制定的评分规则，经过评审专家的热烈讨论和认真评比，并结合网络投票情况，最终确定了第四届“中国芯”专家评审结果。

关于“中国芯”工程

“中国芯”是指在中国境内注册的集成电路设计企业所研发的、具有自主知识产权的、占据一定市场份额的集成电路芯片或IP核。

“中国芯”工程是工业和信息化部（以下简称工信部）组织的集成电路技术创新和产品创新工程，旨在促进我国集成电路产业的进一步发展，推动集成电路企业做大、做强。推进集成电路的技术创新、产品创新、创新产品成果的产业化是“中国芯”工程的重要组成部分，是为产业营造良好的创新环境的关键环节，是政府转变职能的积极探索，其具体实施由工信部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）、“中国芯”工程推进办公室承担。

关于工业和信息化部软件与集成电路促进中心

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）是工业和信息化部的直属事业单位，负责国家软件与集成电路公共服务平台的建设，为我国软件与集成电路产业和企业发展提供公共、中立、开放的服务。

国家软件与集成电路公共服务平台是工业和信息化部领导建设的引导产业发展，能对国家软件与集成电路产业和企业的发展起支撑和服务作用的公共、中立、开放的服务平台。解决单个企业想做而无法（无力）解决的问题，为企业创新和产业发展提供解决共性问题的环境，减少竞争前的企业技术基础投入，实现共性基础技术资源共享，降低企业在研发和质量保证方面的资金风险和技术门槛。从而促进遵从市场经济规律的软件与集成电路产业链的快速形成，让众多的软件和集成电路设计企业借其成长壮大，推动我国软件和集成电路产业做强、做大。平台宗旨：“促进产业发展 助力企业创新”。平台建设目标是成为：（1）政府决策的支撑平台；（2）企业创新的资源平台；（3）产品创新的试验平台；（4）最新技术的传播平台；（5）信息汇聚的共享平台。