Globalfoundries将为Qualcomm代工芯片

    AMD与ATIC的合资公司Globalfoundries正式对外宣布，该公司成功获得了美国Qualcomm公司的芯片代工生产业务。此次的合作，Globalfoundries将会为Qualcomm代工生产先进的45nm low power (LP)和28nm (LP)芯片产品。

     Globalfoundries将会聚集于Qualcomm公司的无线业务，为其负责生产CDMA2000, WCDMA 和 4G/LTE手机芯片生产提供先进的技术保障，当然还包括新兴的smartbook产品。两家公司预计，Globalfoundries将会在德累斯顿的Fab 1工厂开始接受Qualcomm的产品设计。

     Globalfoundries CEO Douglas Grose表示：“通过将先进的IDM模式引入到代工市场所带来的好处，我们将可以为顾客提供最快的选项将先进的产品以稳定的产量向市场批量供货。我们很高兴能够与市场上的领导公司如Qualcomm公司合作，他们将可以带来全新的无线产品以及未来的先进技术。”