Intel公布6系主板白皮书 Sandy Bridge实物曝光

    昨日，据台湾媒体报道称，Intel下一代微处理器Sandy Bridge的发布日期已经确定为明年的第一季度上市，并且新一代的Sandy Bridge处理器将采用LGA 1155接口，同时全新Sandy Bridge的工程样本也被曝光。

    报道中指出，所有的消息均来自与Intel交予主板厂商的白皮书中。其透露了全新的Sandy Bridge与上代处理器的接口相差较小，但是却不能与5系列主板相兼容，由于Intel前日也表示，最新的6系列主板将在明年初上市，所以这也印证了Sandy Bridge处理器的上市时间，很有可能两者将会同时出现在市场上，完成一次平台上的完全变革。

    另外，在Sandy Bridge本身的参数上将依旧采用32nm工艺，同时沿用Hi-K+Metal gate互联技术，不过处理器的构架却遭遇完全变化，其中主要推广的型号将采用4核心连同绘图单元设计。指令集也将升级新的版本，其中将加入Intel Advanced Vector Extensions (AVX) 指令集，加速浮点运算效能，而性能功耗比将大大的提升，主流四核TDP将限制在65W左右。

    Sandy Bridge的绘图核心方面，将强化Turbo Boost技术，取代原有的绘图核心单独MCP封装模式，而是将处理核心同绘图功能完全整合，改良绘图性能，并大大优化能耗，预计其性能将满足主流游戏用户的需求。

    此外，消息还透漏了有关Intel 6系列芯片组的部分规格，其中SATA6.0接口将覆盖Cougar Point芯片组，同时融入Rapid Storage，将闲置状态的存储设备进行节能优化，大大降低能耗。显示方面则内建2组DisplayPort输出，并通过2种USB来实现额外输出来完成四显功能，当然主流的HDMI也将成为另一种解决方案。

    关于USB3.0技术暂在Intel白皮书中未得以公布，虽然目前来看尚未定论，不过一年的时间Intel完全有能力在芯片组中实现原生USB3.0。

Sandy Bridge处理器工程样本，采用LGA 1155接口