面积减少22% SandyBridge移动版将取得更高性能

    决定性能的关键指标是芯片的工作频率，而决定在现实条件下真正可实现高频的又是成熟的制程工艺。
    日前,Intel对外公布其下一代Sandy Bridge移动版本的主要优势和目标，由于采用全新而成熟的32nm工艺，新一代的产品在核心面积上将比上一代Westmere减少约22%，这样以来自然也就会大大的降低了TDP。
    由于目前新一代的酷睿i3和i5移动平台的发热量已经非常乐观，所以在保证TDP不变的情况下，Intel将有很大的余地对频率的提升大做文章。这样也就意味着移动平台的性能也将得到进一步的提升。另外，面积的缩小同时给厂家所带来的直接优势就是大大的缩减了制造成本。
    Intel称Sandy Bridge封装后在x、y和z轴上的面积将减少22%，同时采用新的Intel AVX指令，帮助提高电池的续航时间，对于一款针对笔记本的处理器这一点还是很重要的。