摩托罗拉LG中低端手机将采用联发科3G芯片

      5月31日消息，据台湾媒体报道，摩托罗拉、LG采用在中低端手机将采用联发科3G芯片，由华冠设计代工，最快今年底出货。目前尚未取得联发科的回应。

      报道称，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量出货，需依靠一线手机厂商的部持，摩托罗拉也可望借此重回市场前五名。

      联发科短期内，仍以2.5G单芯片为主力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季度、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。

      摩托罗拉去年下半年将150美元以下的产品全数外包，首度采用联发科的2G芯片推出手机，这是联发科在前五大手机厂中，除LG外，第二家获得认证并出货的一线客户。业界传出，随着联发科3G芯片获得高通授权，近日摩托罗拉、LG也已通过联发科3G芯片的认证，交由代工厂设计中。

      据了解，联发科3G芯片获得摩托罗拉和LG青睐，主要在于价格优势。虽然联发科3G芯片仍是由四颗组成，但报价仅在12美元左右，研发成本又不到其它芯片所需的五分之一。

      摩托罗拉业绩已连续三年衰退，近日出货量虽仍在下滑，但高阶智能手机重新获得消费者青睐，业绩表现略有起色。不过，摩托罗拉第一季手机出货量跌破1000万部，仅850万部，其中智能手机230万部，全球排名首度跌出前五大，未来仍须依靠中低端手机扩大销售量。

      华冠具有为LG设计十款联发科2G手机、累计出货量达1000万部的经验，去年底接获摩托罗拉ODM设计代工订单，累计机型款式达六至八款，当中不乏将出货到大陆以外市场的机型，会在下半年陆续交货。报道称，摩托罗拉占今年华冠比重约13%，明年可望达三分之一。