28nm低功耗芯片浮出水面 台积电率先试产

台湾TSMC 40nm和32nm工艺的问题在最近几个季度中对整个产业带来了严重的影响。不过根据数个乐观分析师的介绍，TSMC已经决定开始使用28nm工艺的低功耗芯片试产。

根据报道，TSMC已经计划在2010年4季度开始使用28nm工艺生产Altera的FPGAs(field-programmable gate arrays)，很有可能采用的是28LP工艺，该工艺仍然使用的是前一代工艺的材料，比如poly gate和silicon oxide nitrate。不过有意思的是即使是这些持乐观态度的市场观察人氏也认为28LP芯片的生产已经落后于计划。

因为根据TSMC公司一位高层在今年二月份的爆料，TSMC原计划于2010年3季度实现28LP工艺的生产，而不是现在的4季度。当时，TSMC 高层Shang-Yi Chiang表示“我们推出的第一个节点将会被称为28LP。我们将会在今年6月底实现生产，离现在大约4个月，这将会用于低功耗产品。”