新300mm厂房2015投产 台积电继续增加投资

在最近召开的台积电公司供应商管理会议上，台积电表示2011年计划的资本投资数额相比今年将再上一层楼，并透露他们计划在台湾地区新建一处300mm新厂房，这间厂房将于2015年正式投入使用。

据台北时报援引张忠谋的话称，台积电公司明年的资本投资额将比今年增加30%，但他并没有透露具体的投资额数目，2010年台积电的资本投资额据报道为59亿美元。

据上月底Gartner公司的分析师分析，台积电2011年的资本投资额会降低到59亿美元左右。相比之下，大多数的分析师则认为明年全球半导体市场的销售额将会有单位数的增长。

另外，会上台积电还向应用材料公司，东京电子公司和ASML公司颁发了2010年最佳供应商奖。

台积电设立新厂房的计划似乎是针对中东的ATIC而来，后者是台积电死对头Globalfoundries的大后台。目前Globalfoundries正在纽约州兴建芯片厂，而今年9月份，ATIC的CEO Ibrahim Ajami曾表示公司计划花费70亿美元在阿联酋首都阿布扎比兴建一所半导体芯片厂。