苹果新iPad、iPhone 将使用高通芯片产品

苹果新iPad、iPhone产品，传将转用高通芯片。

苹果公司下个新世代的iPad、iPhone 产品，是否将另觅新的无线芯片供应商合作。

外媒体报道 引述不具名，但具说服力的消息人士发言，表示苹果将不再使用目前英飞凌 (Infineon Technologies AG) 的芯片制造 iPad 和 iPhone，并转向使用手机芯片大厂高通 (Qualcomm Inc) 的产品。

目前巨擘通信商威瑞森 (Verizon Communications Inc.)已确定，将发售对应自家网络系统的iPad，而所用网络技术很可能为分码多重存取 (CDMA)，而非长期演进技术 (LTE)。目前市面上的 iPad 产品，大多对应网络定位技术(GSM)。

苹果公司可能不愿令新旧两代iPad，步上目前iPhone 般的后尘，现今旧款iPhone 使用GSM 芯片且对应美国电话电报公司 (AT&T Inc.)的网络;然而新款产品使用威瑞森的 CDMA 网络技术，因此换用新芯片组，令产品可对应双方网络系统，看来确是明智之举。高通的晶片组产品，足以满足苹果的需求。

长期以来外界不断传言，称苹果终将销售双重规格 iPhone，据称 iPhone 5 将可同时对应GSM 和CDMA网路，且将在10 月正式上市。

外媒同时指出，虽然未来的iPad 将不具备USB 插口，但将备有 SD 卡插槽，为外界提供了进一步资讯。