台积电继Intel之后公布转向基于450mm晶圆产品的计划

台积电公司昨天宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划，他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实 现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，这项计划如能按时保质完成，那么台积电在芯片制造业的领先地位将凌驾与三 星和GlobalFoundires之上，达到接近巨鳄Intel的水平。Intel方面则有计划在自己的450mm芯片厂生产基于22nm节点制程的产 品。

据熟知这项计划的人士透露，台积电将在下属Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产产线，该厂房的厂址位于台湾新竹科技园区。而基于450mm晶圆的量产产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中。

台积电首席技术官孙元成在去年于德国举办的一次芯片技术会议上曾表示450mm晶圆厂的设立对芯片厂减少成本具有重大意义。

台积电是继Intel之后第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂，而今年该公司的资本投资额将为78亿美元。

相比之下，雄心勃勃的的GlobalFoundries公司作为台积电的潜在对手之一，其2011年的资本投资额预算也达到了54亿美元，比去年正好提升一倍。总部设在美国加州的GlobalFoundries公司计划明年开始量产28nm节点制程产品，而同一时期台积电的28nm制程产品则会在明年的第二季度开始商业化量产。