星闪SLE3.0蓝皮书上线 SLE2.0芯片超20款

驱动中国10月30日消息，国际星闪联盟官网已上线《星闪SLE3.0技术标准演进蓝皮书》。蓝皮书介绍星闪SLE标准演进三阶段，并显示2025年以来星闪SLE2.0进入技术成熟与商业落地阶段，芯片、数字车钥匙、音频等领域出现多款产品与出货数据。

芯片方面，卓胜微、恒玄、泰凌微、创耀、华为海思等厂商已发布20余款芯片，支持高清音频、高精测距等星闪SLE2.0核心功能。

数字车钥匙方面，2025年3月问界新M9上市后，首批星闪数字钥匙实现量产上车；随后问界M8、享界S9增程版、东风猛士M817、广汽丰田铂智7等产品陆续搭载。2025年全年搭载星闪数字钥匙车型总量达80余万台，覆盖10余家车企。目前，星闪数字车钥匙累计出货超160万台，量产车型超30款。蓝皮书同时提到，后续可探索支持车内及车辆周边IoT设备组网管理，包括游戏手柄、麦克风、车外音箱、地锁、充电桩、道闸等。

音频方面，华为FreeBuds Pro 5和FreeClip 2等星闪耳机已上市，支持SLE2.0音频功能。生态方面，星闪联盟成员在2025年突破1200家，覆盖消费电子、智能家居、智能外设、工业控制等领域。