Tilera CEO欧明德：3年内做1000核的CPU

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      Tilera，是参加本次云计算大会的仅有的两家半导体公司之一（另一家是Intel）。说到参会的原因，CEO欧明德表示，是因为他们生产的处理芯片，可以非常好的运用在云计算服务器里。引起记者兴趣的是，据说Tilera的芯片，最高性能有100多核。

      欧明德说：“我们做100核，首先代表我们公司在技术上的领先，因为目前为止没有其他公司可以做在单芯片里做100核，而且每个核这么强大，我们是基本是业界唯一能够做到这个技术的。

      目前做这个产品也是基于市场对于这种高性能单芯片的需求，所以这种应用在网络安全，云计算，包括一些高端一些视频，多媒体这边都有这种市场需求。

      同时我们在这代产品上，除了有100核高端性能产品，又有64和34核，我是非常能够自如伸展的产品的技术，很多其他业界厂家他们大概只能做4、8个核，没有我们这种技术能够做到100多核，我们的CPU目标，在未来的3、4年内在单片上可以做到1000个核。”

      欧明德表示，Tilera的技术和Intel有本质区别，Tilera是用二维的网格架构来保证核与核间互联，正是这样的独特技术让他们可以在单芯片实现100核。