英特尔Ivy Bridge过热被疑为采用导热不良硅脂所致

英特尔不久前终于发表了万众期待的 Ivy Bridge 芯片产品，不过在为用户带来强劲性能的同时，芯片过热的问题也引起了不少人的关注。几周前，Overclockers.net 找到了一个可能的原因，那就是英特尔在 CPU 核心和外露的散热片间只使用了普通硅脂，而没有采用之前在 Sandy Bridge 处理器上散热表现出色的无釬焊工艺。

现在，日本网站 PC Watch 在 Overclokers.net 的基础上更进一步，为 Core i7-3770K 换上了两种更好的散热膏来看看效果如何。从跳转后的图片中我们看到：在默认 3.5GHz 的情况下，使用 Freeze Extreme 硅脂的芯片温度为 53 度，而使用 Liquid Pro 散热膏的则为 50 度，相较更换前的 61 度分别下降了 8 度和 11 度;而在超频 4.6GHz 的情况下效果更为显着，两种硅脂温度为 69 度和 64 度，分别下降了 15 度和 20 度。相信大家都明白在散热更好的情况下 CPU 性能更高，而 Ivy Bridge 在被藏了那么久之后还闹出这样的问题，实话说真的不应该啊。英特尔，不要以为用了 22nm 工艺就不会被抓到偷工减料哦，现在的用户可都是很会拆的呢。