极速“中国芯” 海思K3V2引爆四核“芯”体验

伴随华为MediaPad 10 FHD四核平板、Ascend D1四核手机的上市发售，海思K3V2四核处理器也引起了业界广泛关注。作为迄今为止处理能力最强、影音表现最优秀的四核处理器之一，K3V2的正式商用，标志着海思公司的高性能芯片设计能力已达到国际先进水平，跻身全球商用高性能四核处理器的领军企业。

海思K3V2处理器遵循ARM Cortex TM A9多核架构，采用64位内存带宽设计，拥有功耗低、处理快、兼容性强等特点;同时，拥有40nm制程工艺及全球最小的12x12mm封装，是目前业界体积最小的四核移动处理器，集成度处于全球领先水平。而作为首批搭载K3V2芯片的华为MediaPad 10 FHD四核平板以及Ascend D1四核手机，其在高清媒体影音、大型3D游戏等方面的表现则非常抢眼。

K3V2处理器内嵌16核GPU图形处理核心，可提供80GFLOPS的运算性能和250M多边形生成能力，配合四核CPU和高内存带宽优势,提升了系统运行效率，大幅优化了图像和信息处理能力，确保大型游戏运行无卡顿。此外，通过处理器内部逻辑结构优化，达成运算效能提升，在2D、3D图形及动态图像编码、视频硬件解码处理等方面，均处于业界领先水平。

K3V2专设微控制器用以处理低功耗事务并设多层级QoS调度各硬件和逻辑模块，通过芯片底层的全面优化，大幅降低系统运行功耗。以华为MediaPad 10和苹果New iPad对比为例，前者搭载了6600mAH电池，相比于后者的11000mAH大容量电池，视频观看时间相同但发热量更少。

据海思方面负责人介绍，经过3个月24小时不间断的、累计9200台次的整机重负载稳定性测试，K3V2已达到整机500小时不间断使用零死机的标准。而基于并行仿真计算系统及可覆盖到40GHz的时域/频域测试设备的仿真验证，K3V2则可为整机提供接近完美的硬件信号。

海思半导体拥有员工超过5700人，是全球TOP20、中国最大的芯片设计公司，也是全球通信芯片及技术的领导者。海思半导体总部设在中国深圳，在美国、瑞典、比利时、以色列和新加坡设有研发中心，所有的产品从设计到制造全部过程遵循国际认可的流程，是ARM公司的核心合作伙伴。