黑莓Z10详尽拆解

黑莓BlackBerry Z10发布刚刚过去一个礼拜，拆迁队们的黑手就伸向了这款黑莓的希望之星手机。外媒从英国搞到一台零售版Z10水货之后，把它从里到外拆了个精光。黑莓的硬件这次能否跟上时代？看完拆机图你就明白了：

拜成熟的工业化生产流程所赐，BlackBerry Z10的主板集成度相当之高，不过L字的造型活像是三星Galaxy S III。而上面的元器件，从老外的拆解分析来看，跟业界两大巨头——高通和三星也脱离不了干系。比如，BlackBerry Z10的处理器是高通的MSM8960 SoC（不是外界风传的德州仪器OMAP 4470），4G LTE的基带芯片也顺便集成了。而2GB的RAM颗粒和16GB的闪存则统统来自三星，其它诸如加速度传感器、电源管理芯片等均来自意法半导体等主流厂商。总体来说，做工用料相当不错，体现了老牌通信厂商的风范。