华为Ascend P2真机再曝光 MWC 2013大会正式发布

手机 驱动中国 李珍华 2,966 次阅读 0 条评论
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驱动中国消息,标榜为“全球最薄”智能手机的华为Ascend P2,将在MWC 2013上发布的消息已是板上钉订了。华为也在前不久发布了其在MWC上的新品发布会邀请函。随着网络媒体的深度挖掘,又一组疑似Ascend P2真机图片遭到曝光。图片显示该机将采用金属材质边框,拥有黑白两种配色。

图片中的Ascend P2手机,机身开起来很是纤薄,这一点倒是继承了 Ascend P 系列的传统。同时,手机边框似为金属材质,机身右侧上部可能是电源键和 SIM 卡插槽。

另外机身上方隐约可以看到耳机插口和 micro-USB 接口,下方是电容触控式按键。不过,图中真机在一些细节上与此前曝光的真机有一些不相符的地方,比如,手机图标就和之前看到的不太一样。

之前传闻华为Ascend P2将会配有黑白两种颜色。从此次曝光的几张图片来看,确实如此。不过这些图片都无法确定真实性,好在MWC 2013大会几天后就要召开了,到时我们再一睹这款号称“全球最薄”的智能手机的官方真容吧。

根据此前曝光的配置来看,华为Ascend P2将配备4.7英寸FHD全高清屏幕,搭载海思K3V3四核1.8GHz处理器,Android 4.1操作系统,内存分为1GB和2GB两个版本,并配备1300万像素摄像头以及2200mAh大容量电池。另外Ascend P2的性能也非常给力,网络曝光了Ascend P2的跑分为16862。

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