欧比特：国产化需求催热SIP立体封装技术

随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。

同时，在保障国家信息安全的新形势下，加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

SiP综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰(EMI)、芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器特种应用等方面有很大的市场需求量。

欧比特公司从2007年就开始关注SIP立体封装的技术的发展状况，并积极开展技术研究及市场调研工作，于2008年投入研发力量进行技术攻关，并于2010年底在关键技术上取得了重大突破，基本上解决了叠层型立体封装过程中的关键设计及工艺技术问题。

满足市场对高端器件的迫切需求

随着计算机网络通信领域技术的迅猛发展, 我国航空航天、国防电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SOC、SIP等产品的市场需求迫切，但这些产品目前仍主要依赖进口。而且，部分高性能的芯片产品长期处于被国外实行技术封锁和产品禁运的状态。从国家安全角度考虑，大量使用国外提供的芯片和嵌入式操作系统，给我国武器装备和工业控制留下安全隐患。另外，从产品和军事安全的角度，一些集成电路和SoC芯片尽管并非技术特别或特别先进，但也必须由实现本地化来生产。

这种由高集成度的SIP立体封装系统级芯片和大容量存储芯片构成的计算机系统是我国国防武器系统、航空航天、信息安全、工业控制等领域急需的支撑性平台，这些产品的国产化设计及生产，可打破国外的技术封锁，解决航空、航天、国防领域所面临的“卡脖子”问题。采用上述技术平台，将极大地提高我国星（箭、弹）的数字处理能力，大幅度地增强武器型号的打击能力；更为重要的是，可明显提高我国航天飞行器计算机平台的整体水平，可满足我国今后若干年高分辨率卫星、大型运输机、太空武器等各类飞行器对计算机处理平台的需求。

新时期国防电子装备针对多功能、小型化电子整机的计算机系统芯片提出新的需求，必须达到多功能和微型化的条件。目前可能通过如下两条途径来满足这个要求的。一是SoC，即系统级芯片，在一个芯片上集成数字电路、模拟电路、RF、存储器和接口电路等多种电路，以实现图像处理、语音处理、通讯功能和数据处理等多种功能。另一种是SiP，在一个封装中组合多种IC芯片和多种电子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以实现与SoC同等的多种功能。

保障国家信息安全的根基

众所周知，信息安全已经是“国家安全”的前哨阵地。随着各种信息源互联渗透和融合，我国以往采取的限制、隔离等简单安全策略已经难以保障信息安全,，硬件层面的芯片国产化等治本性措施将成为主流。实现芯片国产化是我国信息安全的必经之路。

在关系国民经济命脉和国家安全的关键领域，真正的核心技术是买不来的。我国要在激烈的国际竞争中掌握主动权，就必须提高自主创新能力，在若干重要领域掌握一批核心技术，拥有一批自主知识产权，造就一批具有国际竞争力的企业。总之，必须把提高自主创新能力作为国家战略，贯彻到现代化建设的各个方面，贯彻到各个产业、行业和地区，大幅度提高国家竞争力。

欧比特公司进行的SIP研发和产业化项目符合国家产业政策鼓励发展的软件与集成电路的需求，可逐步实现我国核心电子器件的国产化，促进产业结构调整，提高国家核心竞争力。欧比特研发的产品技术先进，市场定位有特色，既兼顾本地IC产业现状又具前瞻性，可有效地拖动本地集成电路产业的发展，对经济效益和社会效益有推动和促进作用，是属于国家大力鼓励的支持的领域，完全符合公司的业务规划及发展战略。

近年来，欧比特在充分利用自身的技术创新优势、人才优势和市场优势的基础上，大力创新，开发研制具有国际前沿水平的高可靠、高性能嵌入式SoC/SIP和系统集成产品;充分发挥公司在SIP设计生产的品牌优势，开拓市场，成为国防电子领域国产化、小型化的主导者!而未来，欧比特将继续夯实主营业务，完善产品系列，拓展产品新领域。持续提升核心竞争力和盈利能力，成为国际一流的嵌入式SOC芯片、系统集成及SIP立体封装芯片的龙头企业！