苹果6指纹订单被精材（3374）和苏州晶方科技拿下

据悉，苹果下半年将推出的iPhone 6，以及新一代的平板电脑iPad Air 2及iPad mini Retina等，都会开始搭载指纹辨识感测器Touch ID，而昨日外电消息指出，苹果已开始委由台积电生产指纹辨识感测器Touch ID晶片。

苹果持续启动iPhone 6及新一代iPad的关键零组件生产，苹果除了将A8应用处理器交给台积电（2330）以20奈米代工，指纹辨识感测器Touch ID也已经在台积电8吋厂扩大投片，至于后段封测订单则传出由台积电转投资封测厂精材（3374）和大陆苏州晶方科技拿下。晶方科技占比为20%左右。

根据业界人士指出，苹果新一代的指纹辨识感测器Touch ID所採用光学型晶圆级尺寸封装（WLCSP），技术来自于以色列的Shellcase，而获得Shellcase技术授权的封测厂，只有台湾精材及苏州晶方，也因此，苹果此次扩大在台积电的投片，后段WLCSP封装订单自然会由精材及晶方拿下。此外，精材也是Touch ID晶圆重佈（RDL）製程的主要代工厂。