传 4.7 寸 iPhone 6 确认使用高通 MDM9625 基带

定制奢侈品 iPhone 的公司 Feld & Volk 发布了几张 iPhone 6 主板谍照, 此前多次传言 iPhone 6 将使用 28nm 工艺制造的高通 MDM9625 基带芯片组, 这一次得到了确认. MDM9625 是 Category 4 LTE 基带, 支持下行最大速度 150 Mbps. 现在 iPhone 5, 5c, 5s 中使用的 MDM9615, 下行最大速度 100 Mbps.

(红色即为 MDM9625 高通 LTE 芯片)

部分业界观察者此前希望, 苹果能使用 MDM9635, 因为三星的金属边框手机 Galaxy Alpha 使用的就是这一款. 不过苹果历来对采用最新硬件持保守态度, 加上 MDM9635 的产能, 最终让 iPhone 6 选择 MDM9625.

(红色为 WTR1625L 无线射频芯片, 蓝色为 WFR1620 芯片)

之前消息人士透露, iPhone 6 国行的电信版初期将屏蔽 LTE 4G 网络, 但不再锁网, 这也意味着未来的电信版三网通吃. 此外, 通用版 iPhone 6 将不会有联通, 移动版之分, 统一支持双 4G 网络. 中移动董事长也已经表态, iPhone 6 必然是五模, 必须首批引入.