航空级别的保护——神舟X55今日开放购买

在离神舟X55正式开卖的日子越来越近的几天，官网预约人数一直猛增，今天这款神舟新4G手机开卖,预约人数突破370万人次。用心做的手机自然会受到大家的认可，神舟X55的铝钛合金手机中框成为了最大卖点。

铝钛合金一直以来都被应用于航天领域，不但耐蚀耐热性很好，坚硬抗压抗摔方面表现也非常优秀，而重量却仅有同体积大小不锈钢材质的一半。不过这种材质的价格要比普通的不锈钢等材料高出几十倍，在手机中使用铝钛合金将大大增加手机的制造成本，这也是目前为止没有太多手机厂商采用这种材质的原因。

手机的中框在对手机的外观保护上尤为重要，手机遭到摔落或挤压时，中框材质的坚硬程度直接决定了手机是否会损坏。毕竟铝钛合金成本太高，正所谓好钢要用在刀刃上，神舟X55把铝钛合金用在了保护手机最关键的中框位置也算是物尽其用。

别看神舟X55仅售999元，除了外观材质出色，硬件配置也不俗，采用5.5寸IPS全贴合屏幕，搭载1.7GHz频率的真八核MT6592处理器，配合2G RAM与16G储存畅爽无尽空间，支持移动3G/4G与移动/联通2G双卡双待，摄像头组合为前置500万+后置1400万像素，电池容量3000毫安。