台积电完成 16 纳米手机芯片

台积电 16 纳米手机芯片宣告完成，目前 20 纳米制程是手机芯片的极限。台积电指出，相比于目前的 20 纳米制程芯片，16 制程芯片速度增快 40%，在相同速度下，功耗降低 50%，可支持下一世代高阶行动运算、网通及消费性产品。

台积电称 16nm FinFET 制造方法本月正在经历质量与可靠性测试，明年 16 纳米制程处理器将会应用。这款芯片可支持 ARM Cortex-A57 核心运行至 2.3GHz 主频，在运行日常任务时 A57 核心与 A53 核心功耗仅为 75mW。

据悉，台积电将于 2015 年第二季度或第三季度初量产 16nm FinFET 制造工艺。目前，寻求台积电代工的客户已经超过 60 家，而苹果的下一代移动处理器 A9 也会采用这种工艺。事实上，华为已经是台积电首批 16 纳米制程芯片客户之一，不久之后我们就能看到搭载 16 纳米海思处理器的旗舰产品。