将薄进行到底 金立ELIFE S7将于3月2日亮相MWC·2015

驱动中国2015年3月1日消息 超薄手机意味着使用的轻便和外观的时尚，一直以来都是众多手机厂商的不懈追求。当金立手机ELIFE S5.1以5.15mm的机身厚度打破吉尼斯纪录，金立手机就被打上了至臻至薄的标签。而此次，在全球最具规模和影响力的2015世界移动通信大会上，金立手机更是要将薄进行到底，将于3月2日下午2点发布旗下又一款至薄手机新品——ELIFE S7。

有消息显示，新机ELIFE S7机身厚度仅为4.6毫米，或将成为全球最薄智能手机。最为重要的是，具有超薄机身厚度的ELIFE S7克服了传统手机因为一味追求超薄机身而导致的摄像头凸出等问题和弊端，整机不仅十分纤薄，而且外形极具美观。

在配置方面，ELIFE S7采用了5.2英寸显示屏，分辨率为1920×1080像素级别，搭载1.7GHz八核处理器，配置800万像素前置+1300万像素主摄像头，辅以RAM 2GB +ROM 16GB内存组合，支持双4G以及双卡双待功能，分为黑色、白色以及马尔代夫蓝三种颜色可供选择。

全球瞩目的巴塞罗那MWC将于3月2日正式开幕。据了解，金立将在3月2日的MWC大会上正式发布这款被称作最薄最闪耀的明星产品ELIFE S7。相见有“期”，金立ELIFE S7能否再次创造吉尼斯纪录，后续我们将持续跟踪报道。