物联“芯”——联盛德造

资讯 驱动中国 陈晨 1,232 次阅读 0 条评论
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世界历经数次革命,各帝国历经洗礼、异位,最终步履蹒跚走到今天。没有永恒的王者,亦没有永远的失败者。几经变革,经济波折,全世界都在寻找下一个突破点,而就在此时,全世界都在聚焦一个点:物联网。

如果说前面几次革命引发的战争给世界各国带来长久的苦难,那这一次的科技革命,带来的是一场没有硝烟的战争。物联网的架构愈渐清晰,各家厂商已经踌躇满志,招兵买马,共同筹备这场前所未有的科技大战。有战争,就会有不同的兵种,物联网大战市场争夺中,整个生态圈涉及元素众多。底层芯片厂商负责为前线厂商提供强有力的技术弹药保障,各科技硬件厂商摩拳擦掌,将自己的产品不断完善,努力做到更智能、更实用、更便捷。云服务厂商则是氮气助力剂,远程传输数据实现异地操控,让人与设备的互动更加贴近。APP厂商则已拥有庞大的智能手机、平板平台,抢夺客户入口,也成为他们相互争夺的战场。

回头看这场战争,我们不禁要想,是谁引爆了这场战争。没有谁被刺杀,没有谁想统治世界,没有暴力,没有杀戮,更没有侵略,完全是科技推动世界实现智能化的必然结果。人们对智能产品的迫切需求、厂家在苦苦寻找产品差异化亮点,一切迫在眉睫的变革触成了这场战争的爆发。而这一场战争,必将使世界推向了另一个科技产业的更高点。就像把马匹训练得更快不能阻止汽车的出现,人们对智能产品的迫切需求,也为物联网战争的加速推进提供了可能。

北京联盛德微电子有限责任公司从创立之初,就为这场战争做好了充分的准备。嵌入式Wi-Fi芯片,作为物联网最为核心的一部分,是物联网完成通信互联的奠基石,是北京联盛德微电子有限责任公司研究和发展的主要的方向。北京联盛德微电子有限责任公司秉承以“同芯、同德、同梦想,创新、创业、创未来”的精神,十年如一日的艰苦创新和创业,开发出来嵌入式Wi-Fi芯片HED10W07SN,并迅速以此芯片开发出TLN13SP01和TLN13UA06这两种嵌入式Wi-Fi模块,突围国外技术壁垒,突破了国外Wi-Fi芯片技术垄断中国整个市场的现状。

物联网的战争才刚刚开始,它就像一个巨大的浪潮席卷而来,给身处在这个时代的我们带来了大量的机会和机遇。物联网在2015年产业规模将达到7500亿元,2020年规模要比信息互联网大30倍。未来,物联网产业在产业升级、节能减排、拉动就业等方面发挥着重要作用,应用在各行各业的方方面面,物联网芯片的技术,也将深深影响这场战争的走向。

万物互联,一切从“芯”开始。

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