超越iPhone的极致设计——金立S8革命性“环形天线”登场

日前，一张金立即将于2月22日在MWC2016上发布的新机金立S8的真机背部照片流传到网上，图中除了被挡住的传闻中的新LOGO以外，令人讶异的是同样采用金属材质的S8的背部居然如此光洁，几乎形同一整块玉石一样的完整。

在此之前，我们已经看惯了市面上大部分宣称是全金属一体机身的手机，实际上真相都是“三段式金属+两条天线带”，因为必要的信号带设计，将金属机身人为的“分裂”了——然而这里面，厂商其实扮演的也是一个无辜的角色，毕竟金属机身是个行业潮流，不跟上很容易掉队，然而信号问题又不能忽略。

事实上，一直被赞誉是完美的iPhone，在信号这件事上却一直妥协，导致每一代iPhone都有个难看的伤疤。但是严格意义上来说，这个问题其实和摄像头一样都是个无奈的妥协——由于机身过薄无法容纳感光元件和摄像头，因此摄像头只有凸起在外面，而同样的，由于金属机身对于手机信号有着不可避免的阻挡作用，因此为了确保手机信号能够顺利传输，在机身上安置多条塑料材质的白带，以容纳天线和接发信号，就成为了必然的选择。

iPhone4时代，由于采用了双面玻璃的设计，为了不破坏整机一体感，天线的布局就被挪到了金属边框上，然而由于设计问题，导致出现了“死亡之握”的情况；此后的iPhone5开始，iPhone开始采用金属机身设计，而天线则被设计成了机身背部上下的两个区域；再到了iPhone6时代，就进化到了白带的地步。

看到这里你也该懂我们会为何因此讶异，因为别家手机上常见的白带，这个一直困扰整个手机行业的难题，在S8身上终于消失了，这不由得让我们惊问，白带到底去哪里了？

从泄露出的消息上看，金立S8采用了一圈环绕整个背部边缘部分的“环形天线”设计，体现出了一种前所未有的完整之美，这种感受是在之前的三段式手机上很难找到的，而事实上回首过去，S系列一直都是主打高颜值的设计为卖点，因此不难想见，这一次S8在颜值上的突破，或许就是其最大的亮点之一。

相比较其它品牌希望用调色和开槽等方式缓解用户对于白带的反感的前提下，金立所做的却是彻底去掉天线带，这绝不仅仅只是运气问题，而是来自于金立多年来稳扎稳打的技术优势。就目前来看，我们还不知道下一代iPhone会不会真的取消白带，但唯一可以确定的是，连苹果都没有做到的事情，金立已经做到了。这让我们更加期待22日晚上S8真机的发布！