惊讶！多张苹果iPhone 7/Plus设计图纸曝光

驱动中国8月12日消息 日前，爆料大神@Onleaks（Steve Hemmerstoffer）在Twitter上曝光了几张号称来自iPhone 7供应链工厂内部的图纸，展示了iPhone 7许多的机身细节信息。

从所谓图纸来看，iPhone 7的每个机身面都有特定的名称，正面机身为CG平面（Cover Glass，也称为D区），包含了前置摄像头镜片和前置摄像头、感光孔、听筒、Home键以及白色和黑色两个面板，并没有什么特殊的地方。而机身背部为HSG平面（Housing，也叫H区），包含了后置摄像头、闪光灯、苹果Logo、iPhone镭雕文字、麦克风。值得注意的是，这些图纸上并没有出现传闻中的Smart Connector接口。

另外，iPhone 7的机身左侧为L区，包含了“音量+”和“音量-”键；右侧为R区，包含了电源键和SIM卡托；顶部为T区，没有按键和开孔；底部为B区，包含了两个螺丝孔、扬声器和 Lightning接口，而3.5mm耳机接口也确实被取消。

根据@Onleaks以往的爆料来看，这次的图纸还是比较靠谱的。所以不出意料的话，iPhone 7和iPhone 7 Plus的外观设计应该就是这个样子了。

此前据彭博社消息，苹果将于9月7日召开iPhone 7/Plus发布会，并于9月9日正式开启预售，9月16日上市发货。掐指一算，距iPhone 7发布就只剩下26天了。