Helio X30开启大规模生产：首款新机将于二季度上市

驱动中国2017年2月28日消息 与高通不同，联发科处理器向来都是以低端、入门而示人。虽然在性能上不及高通骁龙处理器的强大，但作为安卓阵营中不可或缺的一员，联发科处理器同样有着难以取代的影响力。

在2月27日开幕的MWC 2017大会上，联发科正式推出了新一代处理器Helio X30。同时，联发科还在大会上宣布了Helio X30开始大规模量产的消息，并且透露称，首款搭载该处理器的终端产品将于二季度上市。

作为联发科家族目前最强的一款处理器，Helio X30采用了台积电10纳米制造工艺，并且延续了三丛集构架的核心设计，拥有十颗核心：两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心。十核心配合三丛集构架，使得Helio X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

同时，联发科Helio X30还集成了LTE Cat.10级别的基带芯片，最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合，相比前代产品有了很大提升。

内存方面，联发科Helio X30最大可支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz内存，存储芯片支持UFS 2.1。

GPU方面，联发科Helio X30搭载了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz。相比上一代产品，功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

令人意外的是，作为联发科家族目前最强的一款处理器，首发联发科X30的手机厂商并不是最偏好于联发科处理器的魅族，而是深圳一家名不见经传的小手机厂商：Vernee。至于联发科为何会选择这么一家默默无闻的厂商，真的是让人搞不懂。